EasyTechnology - Προϊόντα τεχνολογίας και επισκευές, Η τεχνολογία γίνεται εύκολη με εμάς!

Το BGA COAT δημιουργεί μια διασύνδεση μεταξύ του BGA και του PCB. Το εξάρτημα είναι ισχυρά προσκολλημένο στο PCB και οι πιθανότητες μηχανικής βλάβης (όπως μετά από πτώση) σχεδόν εξαλείφονται. Επίσης, δημιουργεί μία επικάλυψη γύρω από τις σφαίρες συγκόλλησης του εξαρτήματος BGA. Οι σφαίρες συγκόλλησης προστατεύεται από περιβαλλοντικές επιδράσεις, όπως η υγρασία και η οξείδωσης και τις πιθανότητες αστοχίας των αρθρώσεων με θραύση είναι περιορισμένες. Επίσης το φαινόμενο της αύξησης των tin whisker είναι περιορισμένο καθώς και η ροή της συγκόλλησης από μία άρθρωση στην άλλη. Το BGA COAT έχει καλή θερμική αγωγιμότητα (υψηλότερη από τα περισσότερα θερμικά pad και θερμική πάστες). Αυτό έχει ως αποτέλεσμα την εξίσωση της θερμοκρασίας στη βάση του εξαρτήματος BGA εξαλείφοντας τις πιθανότητες ενός προβλήματος, λόγω της μερικής υπερθέρμανσης του εξαρτήματος. Μπορεί επίσης να δημιουργήσει μια άμεση διασύνδεση μεταξύ της βάσης του εξαρτήματος BGA και της ψήκτρας του συστήματος ψύξης Με αυτό τον τρόπο η θερμοκρασία στη βάση του BGA μειώνεται σημαντικά. Κατά τη διάρκεια της σκλήρυνσης απορροφά όλη την υγρασία που θα μπορούσε να βρίσκεται κάτω από το εξάρτημα BGA και γύρω από τις σφαίρες συγκολλήσεις. Με αυτό τον τρόπο οι σφαίρες συγκόλλησης επικαλύπτονται μέσα σε ένα ξηρό και καλά προστατευμένο περιβάλλον. Μπορεί να εφαρμοστεί πολύ εύκολα χρησιμοποιώντας μόνο μια σπάτουλα που παρέχεται στο κουτί. Η συσκευασία περιλαμβάνει όλα όσα είναι αναγκαία για έως 100 επισκευές (το πακέτο περιέχει αρκετό υλικό για να παράγει περίπου 70 ml BGA COAT). Τα περισσότερα εξαρτήματα τύπου BGA απαιτούν την τοποθέτηση 0,5 ml BGA COAT, ενώ μπορεί να κρατήσει τη μορφή του και το μέγεθος του για θερμοκρασίες μέχρι 250 βαθμούς (Κελσίου).